[发明专利]具有旋动式测试手臂的半导体元件测试系统有效
申请号: | 201210402732.4 | 申请日: | 2012-10-22 |
公开(公告)号: | CN102945814A | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
发明(设计)人: | 陈建名;蔡译庆;欧阳勤一 | 申请(专利权)人: | 致茂电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人: | 孙刚 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种具有旋动式测试手臂的半导体元件测试系统,通过电性耦接多个测试仪器至测试系统的一测试区,包含一具有多个承载座以承载待测物的输送装置、位于该测试区内的具有至少一个测试位置的第一测试座、具有至少一个测试位置的第二测试座、第一测试手臂及第二测试手臂,而该第一测试手臂及第二测试手臂,系能够携行待测物运行于该输送装置、第一测试座、第二测试座之间,因此于同一机台上将能够藉由旋动式测试手臂进行两种不同的量测或两个测试座仅用于量测一种功能时,由于具有两个测试座能同时运作,因此能降低整体量测所花费的时间,提升测试速率。 | ||
搜索关键词: | 具有 旋动式 测试 手臂 半导体 元件 系统 | ||
【主权项】:
一种具有旋动式测试手臂的半导体元件测试系统,其特征在于,通过电性耦接多个测试讯号至测试系统的一测试区,包含:一具有多个承载座以承载半导体元件的输送装置;一第一测试座,位于该测试区内,该第一测试座与多个测试讯号的任一个电性耦接;一第二测试座,位于该测试区内且相邻于该第一测试座,该第二测试座与多个测试讯号的任一个电性耦接;一第一测试手臂,用以携行半导体元件运行于该输送装置、第一测试座、第二测试座之间;以及一第二测试手臂,用以携行半导体元件运行于该输送装置、第一测试座、第二测试座之间;其中,该第一测试手臂及第二测试手臂交叠运行于该输送装置、第一测试座及第二测试座间,以替换待测或测试完毕的半导体元件于该承载座与该第一测试座或第二测试座的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造