[发明专利]脱钩微型处理器装置无效
| 申请号： | 201210400088.7 | 申请日： | 2012-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN103779144A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王俊 | 申请（专利权）人： | 郑州汉通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H71/12 | 分类号： | H01H71/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市经*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种脱钩微型处理器装置，由弹性簧片和微型处理器组成，该脱扣机构由弹性簧片作为导体，替代了原来的弹簧、支架、接线片，直接与微型处理器上的电极焊接，该弹性簧片呈E型，有3组焊接端，根据电流大小选择焊接，弹性簧片上有方孔，焊接时把微型处理器电极插入弹性簧片方孔中，增加焊接接触面，增加了可靠性，减少了装配工序，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 脱钩 微型 处理器 装置 | ||
【主权项】：
一种脱钩微型处理器装置， 由弹性簧片(1)和微型处理器(3)组成， 其特征是 ： 该脱扣机构由弹性簧片(1) 作为导体， 直接与微型处理器 (3) 上的微型处理器电极 (2) 焊接。
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