[发明专利]一种电子元器件灌封结构无效
| 申请号： | 201210397470.7 | 申请日： | 2012-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN102891058A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 邱葆荣;陈涛;陈燕;郭锐;宋琼英;李国;李新义;陶浩;明涛;林玲 | 申请（专利权）人： | 成都国光电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J23/14 | 分类号： | H01J23/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李玉秋;郝鹏 |
| 地址： | 610100 四川省成都市经*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子元器件的灌封领域，具体涉及大功率电子元器件的灌封结构；所述电子元器件包括有产热部件、外壳；所述产热部件和外壳之间灌封有复合导热材料，所述复合导热材料为树脂包覆的铝颗粒。本发明电子元器件灌封结构与现有的散热方式相比，具有热导率高、灌封温度低、易成型等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 结构 | ||
【主权项】：
一种电子元器件灌封结构，所述电子元器件包括有产热部件、外壳；所述产热部件和外壳之间灌封有复合导热材料，所述复合导热材料为树脂包覆的铝颗粒。
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