[发明专利]用于磁共振成像系统的末端凸缘和制造方法有效
申请号: | 201210395077.4 | 申请日: | 2012-07-27 |
公开(公告)号: | CN102955141A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 江隆植 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | G01R33/3815 | 分类号: | G01R33/3815;H01F6/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 姜甜;丁永凡 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明名称为用于磁共振成像系统的末端凸缘和制造方法。提供一种用于磁共振成像(MRI)系统的末端凸缘和用于制造末端凸缘的方法。一个末端凸缘是用于MRI系统(20)的真空容器(24)。所述真空容器包括配置成在其中收容磁体组装件的壳体(24)和构成所述壳体末端的末端凸缘(32)。所述凸缘包括外表面(44)、内表面(46)和联接在所述外和内表面之间的芯(48),其中所述芯具有比所述外表面和所述内表面大的刚度。 | ||
搜索关键词: | 用于 磁共振 成像 系统 末端 凸缘 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种真空容器(24),用于磁共振成像MRI系统(20),所述真空容器包含:壳体(24),其配置成在其中收容磁体组装件;以及末端凸缘(32),其构成所述壳体的末端,其中,所述末端凸缘包括外表面(44)、内表面(46)、和联接在所述外和内表面之间的芯(48),所述芯具有比所述外表面和所述内表面大的刚度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通用电气公司,未经通用电气公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210395077.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有电容式传感器的光学导航模块
- 下一篇:高尔夫球杆组