[发明专利]气腔式封装结构及方法在审
| 申请号： | 201210390950.0 | 申请日： | 2012-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN103730426A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 傅志宏;杨菘贸;朱峻霆;许文景 | 申请（专利权）人： | 稳懋半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/29;H01L23/49;H01L21/58;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种气腔式封装结构及方法，其中前述结构包含一承载体、复数个芯片、复数条焊线、复数个墙体以及一上盖，其中承载体具有复数个晶座及复数个引脚，而芯片接合于晶座上；复数条焊线用来电性连结芯片与引脚；复数个墙体设置于承载体上，以形成复数个腔室，其中每一个腔室容置有至少一晶座及复数个引脚，且每一墙体设有至少一与外界相连通的开放式气槽，以将封装体气腔内的空气排出；而上盖以封装胶材覆盖黏附于墙体上，以将腔室密封而形成密闭气腔；并包括形成前述结构的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 气腔式 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种气腔式封装结构，其特征在于，包含：一承载体，具有复数个晶座及复数个引脚；复数个芯片，其中每一芯片接合于一晶座上；复数条焊线，用来电性连结该复数个芯片与该复数个引脚；复数个墙体，设置于该承载体上，以形成复数个腔室，其中每一个腔室容置有至少一晶座及复数个引脚，且每一墙体设有至少一与外界相连通的开放式气槽；以及一上盖，以封装胶材覆盖黏附于该复数个墙体上，以将该复数个腔室密封而形成复数个密闭气腔。
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