[发明专利]连片电路板以及连片电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201210388118.7 | 申请日： | 2012-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN103732008A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 胡先钦;何明展 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种连片电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一个整片电路板，所述整片电路板包括多个电路板单元及与所述多个电路板单元相连并围绕所述多个电路板单元的废料区；提供一支撑膜，所述支撑膜呈整片状，将所述支撑膜贴合于所述整片电路板上，并使所述支撑膜与每一个电路板单元均相贴合；通过冲型在所述整片电路板上形成切口，使所述切口环绕所述电路板单元从而将所述多个电路板单元与所述废料区相分离，并使所述支撑膜仍呈整片状且与多个电路板单元相粘结，从而形成连片电路板。本发明还提供一种上述方法得到的连片电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 连片 电路板 以及 制作方法 | ||
【主权项】：
一种连片电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一个整片电路板，所述整片电路板包括多个电路板单元及与所述多个电路板单元相连并围绕所述多个电路板单元的废料区；提供一支撑膜，所述支撑膜呈整片状，将所述支撑膜贴合于所述整片电路板上，并使所述支撑膜与每一个电路板单元均相贴合；以及通过冲型在所述整片电路板上形成切口，使所述切口环绕所述电路板单元从而将所述多个电路板单元与所述废料区相分离，并使所述支撑膜仍呈整片状且与多个电路板单元相粘结，从而形成连片电路板。
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