[发明专利]印刷电路板加工方法和印刷电路板在审

专利信息
申请号: 201210379405.1 申请日: 2012-09-29
公开(公告)号: CN103716999A 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 谢占昊;彭勤卫;孔令文 申请(专利权)人: 深南电路有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K1/16
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 唐华明
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例公开印刷电路板加工方法和印刷电路板。本发明实施例方案中通过线路图形来形成电感绕组,有利于提高印刷电路板中电感加工的机械化自动化率,降低产品报废率,促进印刷电路板小型化集成化。
搜索关键词: 印刷 电路板 加工 方法
【主权项】:
一种印刷电路板加工方法,其特征在于,包括:在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的环形槽,其中,所述环形槽至少包括盲槽部分,第一板材集包括至少一片板材;将电感磁芯设置于第一板材集上加工出的所述环形槽中;在第一板材集上所述盲槽部分的开口对应的板面或所述环形槽开口对应的板面设置绝缘层,以形成容纳所述电感磁芯的腔体,其中,所述电感磁芯与所述腔体的体壁之间具有空隙;在所述绝缘层上设置导电层;在第一板材集上的所述环形槽的环内和环外加工出设置有导电物质的若干个盲孔和/或通孔,并在所述导电层上加工出线路图形,以使得所述若干个盲孔和/或通孔中设置的导电物质与第一板材集上的线路图形形成空间上围绕所述电感磁芯的电感绕组。
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