[发明专利]热敏头、热敏头的制造方法以及热敏打印机无效

专利信息
申请号: 201210377612.3 申请日: 2012-10-08
公开(公告)号: CN103101323A 公开(公告)日: 2013-05-15
发明(设计)人: 师冈利光;顷石圭太郎;东海林法宜;三本木法光 申请(专利权)人: 精工电子有限公司
主分类号: B41J2/335 分类号: B41J2/335
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 热敏头、热敏头的制造方法以及热敏打印机。提高了打印耐久性和打印效率。该热敏头具备支承基板(3)、釉层(5)、设置在釉层(5)的表面的发热电阻体(7),形成在发热电阻体(7)的表面的一对电极部(8),一对电极部(8)分别具备:厚电极部(30),其具有厚度为(h1)的平坦面(30a)、以及从平坦面(30a)起朝发热电阻体(7)表面的中心(C)方向设置的倾斜面(30b);以及薄电极部(31),其具有比厚度(h1)薄的厚度(h2),形成为覆盖厚电极部(30)。
搜索关键词: 热敏 制造 方法 以及 打印机
【主权项】:
一种热敏头,其具备:支承基板;形成在该支承基板的表面的蓄热层;设置在该蓄热层的表面的发热电阻体;以及形成在该发热电阻体的表面的一对电极,该一对电极分别具备:厚电极部,其具有第1厚度的平坦面、以及从该平坦面起朝所述发热电阻体表面的中心方向设置且厚度朝该中心逐渐减小的倾斜面;以及薄电极部,其具有比所述第1厚度薄的第2厚度,形成为前端位置比所述倾斜面更靠近所述发热电阻体表面的中心而覆盖所述厚电极部。
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