[发明专利]一种耐高过载的集成电路有效
| 申请号： | 201210377217.5 | 申请日： | 2012-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN102915976A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 夏俊生;张静 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233042 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及微电子产品中的一种耐高过载的集成电路，包括外壳（3），外壳（3）内连接有基板（4），外壳上端设有密封盖（1），其特征在于：密封盖一侧设有支撑件（2），支撑件（2）与基板形成压紧定位配合。本发明的优点在于：较好继承了混合集成电路成熟的基板与外壳组装方法，同时提供了简洁的基板支撑保护方法，明显提高衬底基板以及产品的耐高过载水平，具有很强的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 过载 集成电路 | ||
【主权项】：
一种耐高过载的集成电路，包括外壳（3），外壳（3）内连接有基板（4），外壳上端设有密封盖（1），其特征在于：密封盖一侧设有支撑件（2），支撑件（2）与基板形成压紧定位配合。
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