[发明专利]一种加速的PID测试方法无效
| 申请号： | 201210373457.8 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103018648A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 任常瑞;夏正月;许小明;张斌;邢国强 | 申请（专利权）人： | 奥特斯维能源（太仓）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 215434 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种加速的PID测试方法，步骤为：（1）清洁组件表面；（2）在组件表面撒上少量的液体；（3）把导电薄膜覆盖在组件表面，保证导电薄膜与组件良好接触；（4）把组件放入环境实验箱内，将组件正负极短路，并从导电薄膜与组件接线端引出导线到环境实验箱外，通过环境实验箱把组件温度升高到60℃以上；（5）将导电薄膜接地，在组件接线端加上负电压，电压大于-600V，然后进行PID测试。本发明通过改进测试条件，大大降低PID测试时间，从几天缩短到几个小时，缩短实验周期，提高实验效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加速 pid 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种加速的PID测试方法，其特征在于：该方法的具体步骤如下：（1）把组件平放清洁组件表面，去掉组件表面的灰尘等颗粒；（2）在组件表面撒上少量的液体，并用无尘布把液体擦拭均匀；（3）用导电薄膜覆盖在组件表面，通过这种液体的吸附使导电薄膜与组件表面形成良好的接触，排除导电薄膜与组件之间的气泡，以保证导电薄膜与组件良好接触；（4）把组件放入环境实验箱内，将组件正负极短路，并从导电薄膜与组件接线端引出导线到环境实验箱外，通过环境实验箱把组件温度升高到60℃以上；（5）将导电薄膜接地，在组件接线端加上负电压，电压大于‑600V，然后进行PID测试。
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