[发明专利]发光二极管及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201210369004.8 申请日: 2012-09-27
公开(公告)号: CN103700747A 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 陈隆欣;曾文良 申请(专利权)人: 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司
主分类号: H01L33/36 分类号: H01L33/36;H01L33/60;H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种发光二极管,包括基板、贴设于该基板上的电极组、设置于该基板上的并与电极组电性连接的发光二极管芯片,该电极组包括相互隔开的第一电极及第二电极,第一电极及第二电极均从基板的上表面经由侧面延伸至下表面。由于该发光二极管的第一电极、第二电极延伸至其上表面、下表面以及侧面,则该发光二极管可通过其上表面、下表面以及侧面与外界电源达成电性连接。也即是,安装该发光二极管的安装灵活度得到提高,可以顶发光或侧发光的方式进行安装。本发明还提供一种生产上述发光二极管的方法。
搜索关键词: 发光二极管 及其 制造 方法
【主权项】:
一种发光二极管制造方法,其包括如下步骤:提供一形成有多个电极组的基板,基板开设多个通孔,每相邻二通孔之间定义出一区域,每一区域内形成一电极组,每一电极组包括第一电极及与第一电极隔开的第二电极,第一电极及第二电极均从基板的上表面经由通孔延伸至基板的下表面;在每一区域内形成一反射杯,每一反射杯覆盖相应区域内的部分第一电极及第二电极而使第一电极及第二电极靠近通孔的端部外露;设置发光二极管芯片于各反射杯内,并与相应的电极组电性连接;设置封装层覆盖该发光二极管芯片;沿着相邻区域的边界或靠近边界的位置处切割基板,形成多个独立的发光二极管。
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