[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201210366646.2 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103178817A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 米山玲;冈部浩之;井上贵公;酒井伸次 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H03K17/12 | 分类号： | H03K17/12;H03K17/08;H03K17/687 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 闫小龙;李浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种具有高的冲击电流耐受性的半导体模块。本发明的半导体模块（10）具备由宽带隙半导体构成的开关元件（11）和与开关元件（11）反向并联连接的回流二极管（12），回流二极管（12）由硅构成并且具有负的温度特性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，其特征在于，具备：开关元件，由宽带隙半导体构成；以及回流二极管，与所述开关元件反向并联连接，所述回流二极管由硅构成并且具有负的温度特性。
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