[发明专利]一种定容量的生物芯片及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201210361420.3 申请日: 2012-09-25
公开(公告)号: CN102879556A 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 金建东;王明伟;齐虹;田雷;王永刚;刘智辉;郑丽;张岩 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
主分类号: G01N33/48 分类号: G01N33/48;C23C16/34;C23C16/40;C23C16/44
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 金永焕
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种定容量的生物芯片及其制备方法,它涉及一种生物芯片及其制备方法。本发明是要解决现有生物芯片检测结果不精确以及制备方法复杂的问题。定容量的生物芯片是由带孔硅片层、环氧树脂层和玻璃基底构成的。制备方法为:一、制备带孔硅片层;二、通过旋涂或喷涂方式将环氧树脂涂覆在玻璃基底上,得到环氧树脂层,然后将带孔硅片层置于环氧树脂层上,其中带孔硅片层的单晶硅层与环氧树脂层相接,得到初级生物芯片;三、对初级生物芯片进行固化处理,即得定容量的生物芯片。本发明的生物芯片可精确检测生物样本中目标分子浓度,本发明方法简便。本发明应用于生物技术与微机械加工交叉领域。
搜索关键词: 一种 容量 生物芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
一种定容量的生物芯片,其特征在于定容量的生物芯片是由带孔硅片层(1)、环氧树脂层(2)和玻璃基底(3)构成的;其中带孔硅片层是由二氧化硅层(1‑2)、氮化硅层(1‑3)和单晶硅层(1‑1)构成,二氧化硅层(1‑2)位于氮化硅层(1‑3)和单晶硅层(1‑1)之间,单晶硅层(1‑1)和玻璃基底(3)通过环氧树脂层(2)粘合在一起;其中带孔硅片层(1)上的孔为反应区(4)。
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