[发明专利]一种集成了温度和电流传感功能的IGBT芯片有效
| 申请号： | 201210355878.8 | 申请日： | 2012-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN102881679A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 刘国友;覃荣震;黄建伟 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L29/739;H01L27/082 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人： | 赵洪;周长清 |
| 地址： | 412001 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种集成了温度和电流传感功能的IGBT芯片，它包括芯片，芯片的边缘为IGBT终端保护区，芯片的中间部分包括了IGBT元胞区、电流传感区和温度传感区；芯片正面上设有IGBT芯片栅极、IGBT芯片发射极、电流传感器负极、温度传感器正极和温度传感器负极，上述各电极之间通过对芯片表面金属化层刻蚀而间隔开来；IGBT芯片栅极和IGBT芯片发射极位于IGBT元胞区内，电流传感器负极位于电流传感区内，温度传感器正极和温度传感器负极位于温度传感区内，芯片背面上设有IGBT芯片集电极、电流传感区的电流传感器正极且两者同为一个电极。本发明具有结构更加简单紧凑、能够精准地监控和获取芯片工作时的温度和电流信息、以实现对模块内部芯片更好的保护、扩大其适用范围等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 温度 电流 传感 功能 igbt 芯片 | ||
【主权项】：
一种集成了温度和电流传感功能的IGBT芯片，其特征在于：它包括芯片（5），所述芯片（5）的边缘为IGBT终端保护区（4），所述芯片（5）的中间部分包括了IGBT元胞区（1）、电流传感区（2）和温度传感区（3）；所述芯片（5）正面上设有IGBT芯片栅极（11）、IGBT芯片发射极（12）、电流传感器负极（22）、温度传感器正极（31）和温度传感器负极（32），上述各电极之间通过对芯片（5）表面金属化层刻蚀而间隔开来；所述IGBT芯片栅极（11）和IGBT芯片发射极（12）位于IGBT元胞区（1）内，所述电流传感器负极（22）位于电流传感区（2）内，所述温度传感器正极（31）和温度传感器负极（32）位于温度传感区（3）内，所述芯片（5）背面上设有IGBT芯片集电极（13）、所述电流传感区（2）的电流传感器正极（21）且两者同为一个电极。
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