[发明专利]具有传感器的集成电路以及制造这种集成电路的方法有效
| 申请号： | 201210350921.1 | 申请日： | 2012-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN103021970B | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 罗埃尔·达门;亨克·鲍尔曼;科恩·塔克 | 申请（专利权）人： | ams国际有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/58;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 瑞士拉珀*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 一种集成电路封装，用于在所述电路的传感器元件区域中具有一个或者多个传感器元件的集成电路。封装覆盖接合线，但是在所述传感器元件区域上方留有开口。在所述集成电路上方提供保护层，所述封装在所述集成电路上延伸，并且所述保护层具有在所述传感器元件区域周围的通道，所述通道用作任何蠕变进入所述开口区域的封装材料的陷阱。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 传感器 集成电路 以及 制造 这种 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装，包括：集成电路，具有在所述电路的传感器元件区域中的至少一个传感器元件(16、18)；载体(20)，其上安装有所述集成电路；接合线(21)，在所述集成电路与所述载体(20)之间；封装(12)，所述封装覆盖所述接合线(21)，但是在所述传感器元件区域上方留有开口(46)，其中在所述集成电路上方提供保护层(44)，所述封装(12)在所述集成电路上方延伸，所述保护层(44)直接覆盖所述传感器元件的至少一个，其中所述保护层(44)包括在所述传感器元件区域周围的通道(42)，所述通道位于所述封装的开口(46)内部。
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