[发明专利]一种LED封装方法及LED封装器件有效
| 申请号： | 201210349194.7 | 申请日： | 2012-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN103681643A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 杜鹏;张丽华 | 申请（专利权）人： | 深圳市国源铭光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 薛祥辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种LED封装方法及LED封装器件，该LED封装方法包括将设置于同一基板上的两个或两个以上的LED芯片组合成一组；沿着组合成一组的LED芯片的排列轨迹，在该组合成一组的LED芯片的表面移动式连续注胶，经固化后，形成一个连体封装层，本发明通过以上技术方案，解决传统LED封装方法需要借助支架、封装效率低混光效果差、效率低、混光效果差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 器件 | ||
【主权项】：
一种LED封装方法，其特征在于，包括：将设置于同一基板上的两个或两个以上的LED芯片组合成一组；沿着该组合成一组的LED芯片在所述基板上的排列轨迹，在该组合成一组的LED芯片的表面移动式连续注胶，经固化后形成一个连体封装层。
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