[发明专利]一种小型宽带宽波束圆极化微带天线无效

专利信息
申请号: 201210337989.6 申请日: 2012-09-13
公开(公告)号: CN102904009A 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 郭倩;梁仙灵;叶声;金荣洪;耿军平 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q15/24
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种小型宽带宽波束圆极化微带天线,包括:若干寄生贴片、第一层介质板、若干激励贴片、第二层介质板、金属地板、第三层介质板、天线端口和馈电网络,所述若干寄生贴片位于第一层介质板的上表面,所述若干激励贴片位于第二层介质板的上表面,所述馈电网络位于第三层介质板的下表面,所述金属地板位于第二层介质板与第三层介质板之间,寄生贴片和激励贴片通过金属通孔与金属地板相连接,激励贴片与馈电网络通过探针相连接,天线端口固定于金属地板一侧,本发明实现了宽带宽波束圆极化功能,同时具有小型化优势,可用于卫星通信及卫星导航等领域。
搜索关键词: 一种 小型 宽带 波束 极化 微带 天线
【主权项】:
一种小型宽带宽波束圆极化微带天线,其特征在于,包括:若干寄生贴片、第一层介质板、若干激励贴片、第二层介质板、金属地板、第三层介质板、天线端口和馈电网络,所述若干寄生贴片位于第一层介质板的上表面,所述若干激励贴片位于第二层介质板的上表面,所述馈电网络位于第三层介质板的下表面,所述金属地板位于第二层介质板与第三层介质板之间,寄生贴片和激励贴片通过金属通孔与金属地板相连接,激励贴片与馈电网络通过探针相连接,天线端口固定于金属地板一侧。
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