[发明专利]具有散热片的半导体组装构造及其组装方法无效
| 申请号： | 201210327196.6 | 申请日： | 2012-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN102856273A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 邱盈达;林光隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有散热片的半导体组装构造及其组装方法，所述半导体组装构造包含一基板、一芯片、一散热片及一焊接层。所述基板具有一上表面。所述芯片设置于所述基板的上表面，所述芯片的一无源表面上设有一背金属层。所述散热片的一接合表面上设有多个散热凸块，所述多个散热凸块与所述芯片的背金属层抵接，并且所述散热片通过所述焊接层接合所述芯片及填补所述多个散热凸块之间的空隙。所述散热凸块可直接增加所述散热片与焊接层接合的表面积，因此可使所述芯片与所述散热片之间的热传导效率能提高，且成本相对于使用铟作为热接合材料能更为降低。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热片 半导体 组装 构造 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种具有散热片的半导体组装构造，其特征在于：所述半导体组装构造包含：一基板，具有一上表面；一芯片，设置于所述基板的上表面，所述芯片具有一有源表面及对应侧的一无源表面，所述无源表面上设有一背金属层；一散热片，具有一接合表面及一散热表面，所述接合表面上设有多个散热凸块，所述多个散热凸块与所述芯片的无源表面上的背金属层抵接；以及一焊接层，接合所述多个散热凸块与所述背金属层，所述焊接层填补所述多个散热凸块之间的空隙。
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