[发明专利]半导体塑封上料治具及上料方法有效
| 申请号： | 201210325436.9 | 申请日： | 2012-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN102832143A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 支晓军 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体塑封上料治具，包括支撑架、两移动板以及两移动板移动复位机构，所述支撑架上设有一个开口，所述两移动板设置于所述支撑架上且分别位于所述开口的两侧，所述两移动板相对侧的上表面对应设有一排用于放置引线框架的引线的引线槽，所述移动板移动复位机构分别和对应的移动板连接，所述移动板在对应的移动板移动复位机构作用下能够向外侧移动或者复位。本发明还公开了一种塑封上料方法。该半导体塑封上料治具以及上料方法，一方面，可使得引线框架同步落入型腔中，从而，有效提高了生产效率；另一方面，可使得各引线框架的下料过程具有更好的一致性和可靠性，从而保证了产品质量；再一方面，可降低了劳动强度和高温烫伤风险。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 塑封 上料治具 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体塑封上料治具，其特征在于，包括支撑架、两移动板以及两移动板移动复位机构，所述支撑架上设有一个开口，所述两移动板设置于所述支撑架上且分别位于所述开口的两侧，所述两移动板相对侧的上表面对应设有一排用于放置引线框架的引线的引线槽，所述移动板移动复位机构分别和对应的移动板连接，所述移动板在对应的移动板移动复位机构作用下能够向外侧移动或者复位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
