[发明专利]一种采用橡胶封装芯片的生产工艺无效
| 申请号： | 201210320391.6 | 申请日： | 2012-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN102842513A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 姚靖 | 申请（专利权）人： | 昆山力普电子橡胶有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215311 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用橡胶封装芯片的生产工艺，其特征在于：依次包括如下步骤：步骤一：往裁切好的芯片两面刷上胶水，待胶水晾干后排入治具中；步骤二：芯片排好后，成型开始排料，用2.0T铁板进行二次进料；步骤三：一次进料出模后，用治具将芯片打上，再进行二次硫化；步骤四：二次硫化结束后，取出产品，进行信号测试。本发明生产的产品质量较好，橡胶与芯片结合紧密，且在橡胶与芯片中间不存在气泡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 橡胶 封装 芯片 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种采用橡胶封装芯片的生产工艺，其特征在于：依次包括如下步骤：一种采用橡胶封装芯片的生产工艺，依次包括如下步骤：步骤一：往裁切好的芯片两面刷上胶水，待胶水晾干后排入治具中；步骤二：芯片排好后，将胶料排放于模具上，模具合模后进入机器内受压5S，步骤三：第一次硫化处理；步骤四：再用2.00T铁板进行二次进料；步骤四：用治具将芯片贴合在胶料上，进行第二次硫化处理；步骤五：二次硫化结束后，取出产品，进行信号测试。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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