[发明专利]正面提供保护气体双面同时保护的镍板激光焊接方法无效

专利信息
申请号: 201210318987.2 申请日: 2012-08-31
公开(公告)号: CN102848077A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 刘佳;石岩;张宏 申请(专利权)人: 长春理工大学
主分类号: B23K26/14 分类号: B23K26/14;B23K26/20;B23K103/08
代理公司: 长春菁华专利商标代理事务所 22210 代理人: 陶尊新
地址: 130022 吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 正面提供保护气体双面同时保护的镍板激光焊接方法属于金属材料加工技术领域。现有技术为焊缝背面再提供一路保护气体,使得焊接装置结构复杂,制造难度大、制造成本高,安装繁琐、使用不便。本发明采用激光焊接镍板,单面焊接双面成型,惰性气体与焊接激光同轴输出,两块待焊接镍板对接或者搭接,焊接激光与镍板正面表面垂直;所使用的嵌块上部有一道条状通槽,嵌块位于镍板下方,条状通槽位于焊缝下方并与焊缝走向一致,条状通槽槽口朝上,由镍板下表面与条状通槽构成一个气体暂留空间,充分利用来自原有的保护气体源、经贯穿性匙孔到达镍板下方而原本逸散的保护气体,该保护气体因受所述气体暂留空间限制在焊缝背面焊点处形成一个动态的惰性气体保护区。
搜索关键词: 正面 提供 保护 气体 双面 同时 激光 焊接 方法
【主权项】:
一种正面提供保护气体双面同时保护的镍板激光焊接方法,采用激光焊接镍板,单面焊接双面成型,惰性气体与焊接激光同轴输出,两块待焊接镍板对接或者搭接,其特征在于,焊接激光与镍板正面表面垂直;所使用的嵌块上部有一道条状通槽,嵌块位于镍板下方,条状通槽位于焊缝下方并与焊缝走向一致,条状通槽槽口朝上,由镍板下表面与条状通槽构成一个气体暂留空间。
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