[发明专利]薄膜金属和合金的低速率电化学蚀刻有效
| 申请号： | 201210315742.4 | 申请日： | 2012-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102965719A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | J·A·梅迪娜;T·Y·W·江;M·江 | 申请（专利权）人： | 西部数据（弗里蒙特）公司 |
| 主分类号： | C25F3/02 | 分类号： | C25F3/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开薄膜金属和合金的低速率电化学蚀刻。本发明的实施例包括使用净阴极电流或电位进行低速率（湿式）蚀刻的系统和方法。特别地，一些实施例通过在衬底被浸入水系电解质时向衬底施加小的净阴极电流实现小于0.1nm/s的受控蚀刻速率。依赖于实施例，采用的水系电解质可以包括与从衬底蚀刻掉的材料相同类型的阳离子。一些实施例在薄膜金属和合金的蚀刻以及磁头换能器晶片的制造中是有用的。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 金属 合金 速率 电化学 蚀刻 | ||
【主权项】：
一种电化学蚀刻的方法，所述方法包括：提供包括第一材料的金属或者合金的衬底；提供包括第二材料的电解质的蚀刻溶液；以及将所述衬底浸入所述蚀刻溶液，同时向所述衬底施加阴极电流，其中所述阴极电流被施加从而所述蚀刻溶液导致所述衬底的所述第一材料被蚀刻并且所述蚀刻溶液导致还原反应发生。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西部数据（弗里蒙特）公司，未经西部数据（弗里蒙特）公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210315742.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：混合模式功率发生结构
- 下一篇：独立清洁设备及其控制方法
