[发明专利]一种纳米原料的水基助焊剂及其制备工艺无效

专利信息
申请号: 201210303684.3 申请日: 2012-08-23
公开(公告)号: CN102814603A 公开(公告)日: 2012-12-12
发明(设计)人: 徐安莲;邓小安;周新华;黄云波 申请(专利权)人: 广东普赛特电子科技股份有限公司
主分类号: B23K35/363 分类号: B23K35/363
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 田利琼
地址: 523808 广东省东莞市松*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及焊剂材料技术领域,尤其是指一种纳米原料的水基助焊剂及其制备工艺;本发明纳米原料的水基助焊剂以水作溶剂,通过一定比例的纳米活化剂、纳米成膜剂、表面活性剂、纳米防霉抗菌剂组成,不含挥发性有机物,无卤素,能有效抑制微生物(如细菌、真菌和霉菌)滋长,焊接时对线路板和传送带基本不造成腐蚀,焊后无需清洗,是真正安全环保助焊剂;适用于喷雾、浸蘸、发泡方式将其涂覆在PCB板焊接面,实现电子产品的无铅焊接,另外本发明的生产工艺无需进行微包裹即可解决水基助焊剂存在的问题,无需加热和复杂反应过程,工艺简单过程简单可靠,省时省力;更低的固含量,从而减少固态物质的使用量,降低成本。
搜索关键词: 一种 纳米 原料 水基助 焊剂 及其 制备 工艺
【主权项】:
1.一种纳米原料的水基助焊剂,所述助焊剂为含有按以下物质按质量百分比形成的水溶液:
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