[发明专利]晶圆级图像芯片封装及光学结构

摘要

本发明提供一种晶圆级图像芯片封装及光学结构，所述光学结构包含基板、芯片、光源及装配件。所述芯片和所述光源附着在所述基板上。所述装配件固定于所述基板上，且包含用于容纳所述光源的第一容纳空间、用于容纳所述芯片的第二容纳空间和介于所述第一容纳空间与所述第二容纳空间之间的阻隔区。

主权项

一种晶圆级图像芯片封装，该晶圆级图像芯片封装包含：裸芯片，具有感测面，所述感测面具有感测区；中间层，设置于所述感测面上的所述感测区之外；以及透明层，通过所述中间层结合在所述裸芯片上，其中所述透明层的至少一部分表面上形成有滤光层及阻光层。