[发明专利]用于多芯片封装的凸块结构有效
| 申请号： | 201210301609.3 | 申请日： | 2012-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN103137596A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 余振华;林俊成 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 所述的形成多芯片封装件的机制使具有不同凸块尺寸的芯片能够封装到公共基板。可以将具有较大凸块的芯片和基板上的两个或者两个以上的较小凸块接合起来。相反，可以将芯片上的两个或者两个以上的小凸块和基板上的大凸块接合起来。通过允许将具有不同尺寸的凸块接合在一起，可以将具有不同凸块尺寸的芯片封装在一起，从而形成多芯片封装件。本发明提供了用于多芯片封装的凸块结构。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装件，包括：第一凸块结构，位于所述芯片封装件的第一芯片和基板之间，其中，所述第一凸块结构的第一焊料层覆盖所述基板上的多于一个凸块。
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