[发明专利]一种便于电镀的COB基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210300177.4 | 申请日： | 2012-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN102802352A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 石超;周志勇;尹晓鸿;吴乾;王跃飞;向宝玉;李国平 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;H01L23/498;H01L21/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 张少君 |
| 地址： | 510800 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种便于电镀的COB基板及其制造方法，首先制作包含基材层、绝缘层和线路层的基板，所述线路层包括若干用于承载焊盘的独立线路，所述独立线路之间设有电镀连接线连接成为整体电路，所述整体电路上设有向基板边缘延伸的电镀线；然后将含有电镀连接线的COB线路载板浸在金属盐的溶液中，电镀线外接直流电源后，独立线路上的焊盘层就会形成镀层；最后在独立线路之间的电镀连接线处使用钻孔或冲孔使电镀连接线断开。增加电镀连接线使电镀工艺简单、成本低，COB基板可靠性能高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 电镀 cob 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种便于电镀的COB基板，包括基材层、绝缘层和线路层，所述线路层包括若干用于承载焊盘的独立线路；其特征在于：所述独立线路之间设有电镀连接线连接成为整体电路，所述整体电路上设有向基板边缘延伸的电镀线，所述电镀连接线上设有使电镀连接线断开的孔。
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