[发明专利]柔性多层电路板及其制作方法

摘要

发明提供一种柔性多层电路板的制作方法，包括步骤：提供柔性的第一及第二双面覆铜基板，在第一双面覆铜基板的两侧分别形成第一线路开口及第一内层导电层，在第二双面覆铜基板的一侧形成第二内层导电层，在所述第一及第二内层导电层上分别形成具有与第一线路开口对应的开口的第一及第二覆盖层，将具有与第一线路开口对应的开口的胶片与形成覆盖层后的第一及第二双面覆铜基板的覆盖层相贴并压合形成第三电路基板，在第三电路基板上形成第一及第二外层导电线路层及在第一及第二外层导电线路层上形成覆盖层，得到柔性多层电路板。本发明还提供一种由上述柔性多层电路板的制作方法形成的柔性多层电路板。

主权项

一种柔性多层电路板的制作方法，包括步骤：提供第一电路基板，所述第一电路基板包括依次叠合的第一铜箔、第一绝缘层、第一内层导电层及第一覆盖层，所述第一内层导电层包括第一导电线路区域、第二导电线路区域以及电导通所述第一导电线路区域及所述第二导电线路区域的第一连接区域，所述第一覆盖层内形成有与所述第一连接区域对应的第一覆盖层开口；提供第二电路基板，所述第二电路基板包括依次叠合的第三铜箔、第二绝缘层、第二内层导电层及第二覆盖层，所述第二内层导电层包括与所述第一连接区域相对应的第二连接区域，所述第二覆盖层内形成有与所述第二连接区域对应的第二覆盖层开口；提供胶片，所述胶片具有与所述第一连接区域对应的胶片开口；依次叠合并一次压合所述第一电路基板、所述胶片以及所述第二电路基板，所述第一覆盖层开口、胶片开口及第二覆盖层开口相互连通；将第一铜箔层形成第一外层导电线路层，将第三铜箔层形成第二外层导电线路层，从而形成柔性多层电路板，其中，所述第一外层导电线路层包括与所述第一连接区域对应的第一线路开口，所述第二外层导电线路层包括与所述第二连接区域对应的第二线路开口。