[发明专利]一种应用于60GHz系统的高增益介质谐振器天线无效
| 申请号： | 201210299025.7 | 申请日： | 2012-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN102820513A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 纪越峰;田慧平;罗群;赵腊梅 | 申请（专利权）人： | 北京邮电大学 |
| 主分类号： | H01Q1/00 | 分类号： | H01Q1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100876 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种应用于60GHz毫米波通信系统的高增益介质谐振器天线，属于电磁传播与接收的技术领域。本发明提出了一种基于H-型槽分形共面紧凑型电磁带隙(H-shaped slot fractral uniplanar compact electromagnetic bandgap，HSF-UC-EBG)结构的高增益介质谐振器天线，具体实现是将一圈HSF-UC-EB结构加载到介质谐振器天线辐射主体周围，其特征是在保持介质谐振器天线尺寸和剖面不变的情况下，有效提高天线工作频段内的增益。本发明设计的高增益HSF-UC-EBG介质谐振器天线可用于60GHz毫米波通信系统中，为设计工作于高频系统中的高增益天线提供了指导。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 60 ghz 系统 增益 介质 谐振器 天线 | ||
【主权项】：
提出一种工作于60GHz系统的高增益HSF‑UC‑EBG介质谐振器天线，包括介质谐振器、介质基板、电磁带隙结构、微带馈线、接地板，其特征在于：在天线周围加载了一圈HSF‑UC‑EBG结构，加载的HSF‑UC‑EBG结构位于介质上层。
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