[发明专利]电子设备壳体及其制造方法、具有该壳体的电子设备有效
| 申请号： | 201210298116.9 | 申请日： | 2012-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN103635043A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 夏小松;甄庆娟;辛志峰 | 申请（专利权）人： | 联想(北京)有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 薛晨光;魏晓波 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 发明公开了一种电子设备壳体，包括壳体本体和加强片，所述加强片贴合固定设置在所述壳体本体的底壁内表面上，所述加强片的材料硬度大于所述壳体本体的材料硬度。本发明大大提高了电子设备壳体的强度，可以有效保护壳体内的液晶屏幕等元器件，并且壳体具有较薄的底壁，成本也较低。另外，本发明还提供了上述电子设备壳体的制造方法，注塑成型壳体本体后，在壳体本体的底壁内表面上粘贴一片硬度大于壳体本体的材料硬度的加强片，并在120～160度的温度下加压于所述加强片，真空保温不少于2分钟，提高了加强片的粘接强度，使加强片不易脱落。在此基础上，本发明还提供一种具有该壳体的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 壳体 及其 制造 方法 具有 | ||
【主权项】：
电子设备壳体，包括壳体本体，其特征在于，还包括：加强片，贴合固定设置在所述壳体本体的底壁内表面上，所述加强片的材料硬度大于所述壳体本体的材料硬度。
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