[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201210296404.0 | 申请日： | 2012-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN102956584B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 根来修司 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/433 | 分类号： | H01L23/433 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙)31239 | 代理人： | 胡艳 |
| 地址： | 日本长野县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种提高了耐热可靠性的半导体装置(1)，该半导体装置具备配线基板(10；10A)；第1半导体芯片(21)，被安装在所述配线基板上；第2半导体芯片(22)，被安装在所述配线基板上，且该第2半导体芯片的发热量比所述第1半导体芯片的发热量小；以及散热板(30；30A)，被连接在所述第1半导体芯片上，且被配置在比所述第1半导体芯片以及所述第2半导体芯片都高的位置上，所述散热板(30；30A)具有开口部(30X)，该开口部(30X)被形成在与所述第2半导体芯片的上表面相对应的位置上，所述第2半导体芯片的整个所述上表面通过所述开口部(30X)从所述散热板(30；30A)露出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，具备：配线基板；第1半导体芯片，被安装在所述配线基板上；第2半导体芯片，被安装在所述配线基板上，该第2半导体芯片的发热量比所述第1半导体芯片的发热量小；以及散热板，被连接在所述第1半导体芯片上，且被配置在比所述第1半导体芯片以及所述第2半导体芯片都高的位置上，所述散热板具有开口部，该开口部被形成在与所述第2半导体芯片的上表面相对应的位置上，所述第2半导体芯片的整个所述上表面通过所述开口部从所述散热板露出，在所述第2半导体芯片的所述上表面与所述散热板之间形成有空间。
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