[发明专利]用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构有效
| 申请号： | 201210293818.8 | 申请日： | 2012-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN103590070A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 韦建敏;张小波;赵兴文 | 申请（专利权）人： | 成都虹华环保科技有限公司 |
| 主分类号： | C25C1/12 | 分类号： | C25C1/12;C25C7/02 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 廖曾 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构，包括呈L型的铜排，所述铜排的一端设置有固定孔，另一端设置有铜卡，所述铜卡包括固定在铜排上的底板，底板上设置有弯曲为倒U型结构的槽板，且槽板的两端均与底板连接。该铜排结构的结构简单，制造成本低，铜卡的弯曲形设计，由自身抗弯曲的力来把阴极板卡稳，不需再用其他稳固材料就能起到很好的连接导电作用，实现一个阳极，两个阴极的串联设计（铜在阴极上产生），最大化电解出铜。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电解 蚀刻 电极 连接 结构 | ||
【主权项】：
用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构，其特征在于：包括呈L型的铜排（2），所述铜排（2）的一端设置有固定孔（1），另一端设置有铜卡，所述铜卡包括固定在铜排（2）上的底板（3），底板（3）上设置有弯曲为倒U型结构的槽板（5），且槽板（5）的两端均与底板（3）连接。
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