[发明专利]影像感测器模组及取像模组有效

专利信息
申请号: 201210291964.7 申请日: 2012-08-16
公开(公告)号: CN103594428A 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 陈信文 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01L23/14 分类号: H01L23/14;H01L23/552;H04N5/335
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种影像感测器模组,其包括承载板、影像感测器、软硬复合板及金属连接片。承载板包括顶面、底面及第一侧面,顶面和底面中至少一表面上覆设有金属层,第一侧面上设置有与金属层相连接的第一接点。软硬复合板包括上表面、下表面及第二侧面,软硬复合板开设有贯穿上表面和下表面的透光孔,第二侧面上设置有第二接点。影像感测器以覆晶封装的方式连接在软硬复合板的下表面。软硬复合板固定在承载板上,影像感测器收容于承载板和软硬复合板之间。第一接点与第二接点通过金属连接片相连接。本发明中软硬复合板上的静电通过承载板导出,并且承载板上的金属层有效防止外部电磁信号的干扰。本发明还提供一种使用该影像感测器模组的取像模组。
搜索关键词: 影像 感测器 模组
【主权项】:
一种影像感测器模组,其包括一承载板、一影像感测器、一软硬复合板及至少一金属连接片;所述承载板包括一顶面、一与所述顶面相背的底面及一连接在所述顶面和所述底面之间的第一侧面,所述顶面和所述底面中至少一表面上覆设有金属层,所述第一侧面上设置有至少一与所述金属层相连接的第一接点;所述软硬复合板包括一上表面、一与所述上表面相背的下表面及一连接在所述上表面和所述下表面之间的第二侧面,所述软硬复合板开设有一贯穿所述上表面和所述下表面的透光孔,所述第二侧面上设置有至少一第二接点;所述影像感测器以覆晶封装的方式电性连接在所述软硬复合板的下表面;所述软硬复合板固定在所述承载板上,所述影像感测器收容于所述承载板和所述软硬复合板之间;所述第一接点与所述第二接点通过所述金属连接片相连接。
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