[发明专利]一种降温性好的LED灯散热芯片绑定架方法无效
| 申请号： | 201210290757.X | 申请日： | 2012-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN103594459A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 刘珉恺 | 申请（专利权）人： | 西安信唯信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64 |
| 代理公司： | 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 | 代理人： | 张培勋 |
| 地址： | 710077 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED灯制造工艺，特别是一种降温性好的LED灯散热芯片绑定架方法，其特征是：包括：散热芯片绑定架，散热芯片绑定架一面有定位导体柱，散热芯片绑定架相反的一面有灯杯；所述的散热芯片绑定架为圆型片，直径在2mm±0.5mm；所述的散热芯片绑定架为圆型片，厚度在0.2-1mm之间。它提供了一种成本低、工艺性和一种降温性好的LED灯散热芯片绑定架方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降温 led 散热 芯片 绑定 方法 | ||
【主权项】：
一种降温性好的LED灯散热芯片绑定架方法，其特征是：包括：散热芯片绑定架，散热芯片绑定架一面有定位导体柱，散热芯片绑定架相反的一面有灯杯。
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