[发明专利]一种浇注式焊接方法有效

专利信息
申请号: 201210289212.7 申请日: 2012-08-14
公开(公告)号: CN102814568A 公开(公告)日: 2012-12-12
发明(设计)人: 陈三斌;周寿桓;唐晓军;王超;刘洋;王文涛;刘磊;刘刚;梁兴波;陈露 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十一研究所
主分类号: B23K1/008 分类号: B23K1/008;B23K1/20
代理公司: 工业和信息化部电子专利中心 11010 代理人: 梁军
地址: 100015*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种焊接方法,充分考虑了由于焊接面面型加工等原因导致的焊接面结合不严的情况,采用浇注焊料的方式进行焊接,在挤压焊料的过程中,要求形成焊接层在焊缝中充盈,不但有效排除气泡存在的可能,且结合面贴合效果好,避免了焊接失效的问题,也使得焊接结构的温度梯度变化匀化,尤其适用于要求均匀散热的场合,对于热源介质两侧冷却面均需焊接冷却件的情况,采用本发明的方法可使两层焊接层不但焊接层在焊缝中充盈,而且有效排除焊接层中的气泡等,能够保证热源介质的两侧均匀散热,符合工艺要求条件。
搜索关键词: 一种 浇注 焊接 方法
【主权项】:
一种浇注式焊接方法,其特征在于,包括:在真空环境中,对第一焊接件、第二焊接件和焊料进行加热,当三者的温度达到预定温度后,单独加热焊料使其成为液相;其中,第一焊接件和第二焊接件的焊接面之间留有空隙,第一焊接件和第二焊接件的焊接面上覆镀有焊接膜;将焊料注入所述空隙,注入的焊料与焊接膜充分结合形成焊接层,移动第一焊接件和第二焊接件以挤出多余焊料;对第一焊接件、第二焊接件和焊料进行冷却,完成焊接。
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