[发明专利]屏蔽栅极沟槽MOSFET封装无效

专利信息
申请号: 201210286947.4 申请日: 2012-08-13
公开(公告)号: CN102956708A 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 雷燮光;苏毅;伍时谦;丹尼尔·卡拉夫特;安荷·叭剌 申请(专利权)人: 万国半导体股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/423;H01L21/336
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 竺路玲
地址: 美国加利福尼亚州*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种屏蔽栅沟槽场效应晶体管可以形成在衬底上,具有一个外延层在衬底上,以及一个本体层在外延层上。形成在本体层和外延层中的沟槽,内衬电介质层。屏蔽电极形成在沟槽下部。通过电介质层使屏蔽电极绝缘。栅极电极形成在屏蔽电极上方的沟槽中,并通过额外的电介质层,与屏蔽电极绝缘。一个或多个源极区形成在本体层中,位于沟槽的侧壁附近。源极垫形成在本体层上方,电连接到一个或多个源极区,并与栅极电极和屏蔽电极绝缘。源极垫提供到源极区的外部接头。栅极垫提供到栅极电极的外部接头。屏蔽电极垫提供到屏蔽电极的外部接头。电阻元件可以电连接在封装中的屏蔽电极垫和源极引线之间。
搜索关键词: 屏蔽 栅极 沟槽 mosfet 封装
【主权项】:
一种屏蔽栅场效应晶体管,其特征在于,包括:a)一个第一导电类型的衬底;b)一个第一导电类型的外延层,位于衬底的上方;c)一个第二导电类型的本体区,形成在外延层上方,第二导电类型与第一导电类型相反;d)一个形成在本体层和外延层中的沟槽,其中电介质层内衬沟槽;e)一个形成在沟槽下部的屏蔽电极,其中通过电介质层,屏蔽电极与外延层绝缘;f)一个形成在屏蔽电极上方的栅极电极,其中通过额外的电介质层,栅极电极与屏蔽电极绝缘;g)一个或多个第一导电类型的源极区,形成在本体层的顶面内,其中每个源极区都靠近沟槽侧壁;h)一个形成在本体层上方的源极垫,其中源极垫电连接到所述的一个或多个源极区,并与栅极电极和屏蔽电极绝缘,源极垫提供到源极区的外部接头;i)一个形成在本体层上方的栅极垫,其中栅极垫电连接到栅极电极,并与所述的一个或多个源极区和屏蔽电极绝缘,栅极垫提供到栅极电极的外部接头;以及j)一个形成在本体层上方的屏蔽垫,其中屏蔽垫电连接到屏蔽电极,并与所述的一个或多个源极区和栅极电极绝缘,屏蔽垫提供到屏蔽电极的外部接头。
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