[发明专利]金线莲温室栽培方法无效

专利信息
申请号: 201210285555.6 申请日: 2012-08-10
公开(公告)号: CN102792838A 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 郑泽新 申请(专利权)人: 郑泽新
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00;A01G9/10;A01G9/24
代理公司: 泉州市文华专利代理有限公司 35205 代理人: 陈雪莹
地址: 362600 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种金线莲温室栽培方法,包括金线莲苗驯化、栽培基质消毒、种植、温度及光照控制这四个步骤;所述种植步骤中,种好金线莲苗的培养杯放入塑料袋中,在塑料袋高于培养杯的位置开设数个小孔;将水倒入塑料袋的底部,再对塑料袋的袋口进行密封处理,将塑料袋悬挂在温室的苗床下方。采用上述方案后,本发明的金线莲温室栽培方法,水分在袋子里面蒸发,不易流失,在塑料袋内形成一个适合金线莲成长的湿润环境。由于通过塑料袋将金线莲苗与外界环境隔开,且水分不易流失,种植完成后不需要后期浇水,这样金线莲苗就不会受空气或水中的各种细菌的污染而导致病虫害,因此,无需使用农药仍能保证金线莲苗具有较高的成活率。
搜索关键词: 金线莲 温室 栽培 方法
【主权项】:
金线莲温室栽培方法,包括金线莲苗驯化、栽培基质消毒、种植、温度及光照控制这四个步骤;其中,栽培基质采用公知常用的基质,金线莲苗驯化、栽培基质消毒、温度及光照控制这三个步骤采用公知常用的方法;其特征在于:所述种植步骤,具体如下:先往培养杯装入一定厚度的栽培基质作为底土,底土的厚度视金线莲苗的高度而定,目的是使金线莲苗的1/3‑1/2高出培养杯的杯口;再将金线莲苗放入已有底土的培养杯,再装入栽培基质对金线莲苗进行覆土,覆土的厚度为金线莲苗高1/3‑1/2;然后将种好金线莲苗的培养杯放入塑料袋中,在塑料袋高于培养杯的位置开设数个小孔;将占塑料袋容量1.5%‑1.8%的水倒入塑料袋的底部,再对塑料袋的袋口进行密封处理,最后将塑料袋悬挂在温室的苗床下方。
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