[发明专利]一种与无铅钎料配套使用的助焊剂

摘要

本发明公开了一种与无铅钎料配套使用的助焊剂，包括有机活性剂、表面活性剂、成膜剂、缓蚀剂，以及醇类溶剂，其中，按重量百分比计，有机活性剂为1.0-8.0%、表面活性剂为0.5-2.0%、成膜剂为0.1-2%、缓蚀剂为0.01-0.1%，其余为醇类溶剂。本发明提供的助焊剂具有以下优点：1、焊点饱满，焊后无需清洗；2、润湿性好，无拉尖、桥连等缺陷；3、不含卤素、无污染，满足环保要求，焊接过程中无飞溅，无刺激性、有害气体产生，使用安全；尤其适用于表面封装技术（SMT）中的无铅波峰焊和无铅手工浸焊。

主权项

一种与无铅钎料配套使用的助焊剂，其特征在于：所述助焊剂包括有机活性剂、表面活性剂、成膜剂、缓蚀剂，以及醇类溶剂，其中，按重量百分比计，所述有机活性剂为1.0‑8.0%、所述表面活性剂为0.5‑2.0%、所述成膜剂为0.1‑2%、所述缓蚀剂为0.01‑0.1%，其余为醇类溶剂。