[发明专利]一种制作弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的方法与应用有效
| 申请号： | 201210277787.7 | 申请日： | 2012-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN102787364A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 秦建华;石杨 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 主分类号： | C40B50/14 | 分类号： | C40B50/14;C12M3/00 |
| 代理公司： | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 116023 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种制作弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的方法与应用，该方法的步骤为利用软蚀刻技术制作PDMS通道芯片模板；制作PDMS薄膜，将上述的PDMS通道芯片模板，与PDMS薄膜封接后，与玻璃片封接，底部用金属管连接气体，对整个装置进行表面修饰；将未固化后的PDMS聚合物溶液倒入上述的装置，通入气体，加热固化PDMS聚合物溶液，剥离PDMS芯片即可；表面修饰后的PDMS芯片可以用于细胞的三维培养，该方法无需昂贵的刻蚀设备，具有操作简单、快速，实验成本低廉，不涉及有机试剂，环境友好，可与其它技术集成化的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制作 弧形 凹陷 小孔 pdms 聚合物 芯片 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种制作弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的方法，其特征在于：该方法的具体步骤如下：——利用软蚀刻技术制作含有多个小孔的通道联通的PDMS聚合物芯片模板；——制作PDMS聚合物薄膜，将上述的PDMS聚合物芯片模板，与PDMS薄膜封接后，再与玻璃片封接，底部用金属管连接空气，对整个装置进行表面修饰；——将未固化后的PDMS聚合物溶液倒入上述的装置，通入空气，上述装置中的PDMS聚合物薄膜发生凸形形变，同时加热固化PDMS聚合物溶液，剥离固化PDMS聚合物芯片，得到弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片。
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