[发明专利]一种透明型多层线路板的绝缘层的加工工艺

摘要

本发明公开了一种透明型多层线路板的绝缘层的加工工艺，包含1）清洁处理、2）烘干处理、3）涂抹处理、4）绝缘层烘干处理的步骤；这种透明型多层线路板的绝缘层的加工工艺，采用高分子透明绝缘油墨取代传统的环氧树脂半固化片，使技术人员可以观察到多层线路板的内部，并进行钻孔孔偏位的评估，钻孔制程减少了孔偏异常，部分线路问题亦可从高分子透明绝缘材料中检查到，提前进行报废减少了后续制程的物料浪费并提前补料处理。

主权项

一种透明型多层线路板的绝缘层的加工工艺，包含以下步骤：1）、清洁处理，所述清洁处理的过程为，将完成第一次次外层线路加工的多层线路板进行清洁处理；所述处理药水的成分为3‑5%的硫酸和双氧水溶液；2）、烘干处理，所述烘干处理的过程为，对上述完成清洁处理的多层线路板进行表面烘干处理，烘干温度设定为50‑100度；3）、涂抹处理，所述涂抹处理的过程为，将上述完成烘干处理的多层线路板涂布高分子透明绝缘油墨，并将涂布滚轮的间距设定为多层线路板的总厚度加上高分子透明绝缘油墨的设计厚度；4）、绝缘层烘干处理，所述绝缘层烘干处理的过程为，将上述涂抹完成的高分子透明绝缘油墨烘干于多层线路板的板面上；所述绝缘层烘干处理的烘干温度为75‑170度。