[发明专利]胶粘片及其用途无效
| 申请号： | 201210260856.3 | 申请日： | 2012-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN102898966A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 木村雄大;菅生悠树;宇圆田大介 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J7/02;C09J133/00;C09J163/00;C09J161/06;C09J11/06;H01L23/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及胶粘片及其用途。本发明提供在抑制半导体晶片等的破裂或缺损的同时具有化学稳定性、并且物性容易控制的半导体装置制造用的胶粘片。一种半导体装置制造用的胶粘片，其特征在于，含有：热塑性树脂，所述热塑性树脂具有羧基并且不具有环氧基；热固性树脂；和络合物形成性有机化合物，所述络合物形成性有机化合物含有具有两个以上酚羟基的苯环，并且能够与阳离子形成络合物。 | ||
| 搜索关键词： | 胶粘 及其 用途 | ||
【主权项】：
一种半导体装置制造用的胶粘片，其特征在于，含有：热塑性树脂，所述热塑性树脂具有羧基并且不具有环氧基，热固性树脂，和络合物形成性有机化合物，所述络合物形成性有机化合物含有具有两个以上酚羟基的苯环，并且能够与阳离子形成络合物。
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