[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物的半导体装置有效
| 申请号： | 201210260837.0 | 申请日： | 2012-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN102898781A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 岩重朝仁;市川智昭;襖田光昭;杉本直哉 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/06;C08L83/04;C08K3/00;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨海荣;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物的半导体装置。所述半导体封装用环氧树脂组合物包含如下成分(A)～(D)：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)无机填料；和(D)含有直接键合至硅原子的烷氧基并具有1.10～1.30的比重的聚硅氧烷化合物，所述直接键合至硅原子的烷氧基的量基于全部聚硅氧烷化合物为10～45重量%。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 环氧树脂 组合 使用 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体封装用环氧树脂组合物，包含如下成分(A)～(D)：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)无机填料；和(D)含有直接键合至硅原子的烷氧基并具有1.10～1.30的比重的聚硅氧烷化合物，所述直接键合至硅原子的烷氧基的量基于全部聚硅氧烷化合物为10～45重量%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210260837.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种车载安全带调节装置
- 下一篇：新型乘用车
