[发明专利]水冷却平板层状CuCrZr/OFHC-Cu/CVD-W面向等离子体部件及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201210260306.1 申请日: 2012-07-26
公开(公告)号: CN102922815A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 赵四祥;谢春意;徐跃;罗广南 申请(专利权)人: 中国科学院等离子体物理研究所
主分类号: B32B15/01 分类号: B32B15/01;B32B15/20;C25D3/38;C23C16/06;C23C28/02
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 230031 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种水冷却平板层状CuCrZr/OFHC-Cu/CVD-W面向等离子体部件及其制作方法,包括有三层结构,三层结构自下至上依次为热沉、适配层、面向等离子体材料,热沉采用沉淀硬化的CuCrZr合金材料,适配层采用厚度为1-3 mm低氧含量高纯软铜材料OFHC-Cu,面向等离子体材料采用厚度为1-4 mm的化学气相沉积钨涂层CVD-W,OFHC-Cu表面预毛化处理提高结合强度,热沉中开有通孔作为冷却水通道,冷却水通道中通有循环水。本发明提出的是一种低成本、高冷却效率和可靠性强的PFC方案,可应用于聚变装置中正常运行时热负荷相对较低(稳态热流<5 MW/m2)的面向等离子体区域。
搜索关键词: 水冷 平板 层状 cucrzr ofhc cu cvd 面向 等离子体 部件 及其 制作方法
【主权项】:
一种水冷却平板层状CuCrZr/OFHC‑Cu/CVD‑W面向等离子体部件,其特征在于:包括有三层结构,所述的三层结构自下至上依次为热沉、适配层、面向等离子体材料,所述的热沉采用沉淀硬化的CuCrZr合金材料,所述的适配层采用厚度为1‑3 mm低氧含量高纯软铜材料OFHC‑Cu,所述的面向等离子体材料采用厚度为1‑4 mm的化学气相沉积钨涂层CVD‑W,所述的热沉中开有通孔作为冷却水通道,冷却水通道中通有循环水。
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