[发明专利]半导体集成电路器件的设计方法在审
| 申请号： | 201210255013.4 | 申请日： | 2012-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN103577616A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 谢憬;陈祺恺;丁立;林辉 | 申请（专利权）人： | 山东极芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 唐立;王忠忠 |
| 地址： | 250101 中国山东省济南市高新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体集成电路（IntegratedCircuit，IC）器件的设计方法，属于半导体集成电路设计技术领域。该方法包括步骤：从电路层级定义反映集成电路设计规范的性能因子；将性能因子映射至器件层级的器件参数；以及依照集成电路设计性能参数优化所述器件的设计变量，以使所述性能因子取最大值；其中，所述集成电路至少地包括所述器件。该方法将电路层级的设计规范被考虑至该电路所使用的器件的分析建模过程中，其可以从整体上提升电路的性能，例如，SRAM的功耗降低、读取时间缩短、可靠性变高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 器件 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体集成电路器件的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：从电路层级定义反映集成电路设计规范的性能因子；将性能因子映射至器件层级的器件参数；以及依照集成电路设计性能参数优化所述器件的设计变量，以使所述性能因子取最大值；其中，所述集成电路至少地包括所述器件。
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