[发明专利]半导体结构和鳍式场效应管的形成方法、刻蚀装置有效

专利信息
申请号: 201210254236.9 申请日: 2012-07-20
公开(公告)号: CN103578964B 公开(公告)日: 2016-12-28
发明(设计)人: 三重野文健 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/306 分类号: H01L21/306;H01L21/28;H01L21/336;B05C5/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种半导体结构和鳍式场效应管的形成方法、刻蚀装置,其中鳍式场效应管的形成方法,包括提供半导体衬底;刻蚀所述半导体衬底,形成若干鳍部,相邻鳍部之间具有第一凹槽;在第一凹槽中填充满隔离材料,形成隔离结构;喷涂液体过程,在隔离结构和鳍部表面喷涂形成一层液体,喷涂时旋转所述半导体衬底;反应气体供入过程,供入反应气体,反应气体与隔离结构和鳍部表面喷涂形成的一层液体溶合,形成刻蚀溶液,刻蚀所述隔离结构;重复上述喷涂液体过程和反应气体供入过程,直至去除部分厚度的隔离结构,形成第二凹槽,暴露部分高度的所述鳍部;形成横跨所述暴露部分高度的所述鳍部的表面和侧壁的栅极结构。提高了去除部分厚度的隔离结构的去除精度。
搜索关键词: 半导体 结构 场效应 形成 方法 刻蚀 装置
【主权项】:
一种刻蚀装置,其特征在于,包括:处理腔室;基座,位于处理腔室中,用于夹持待处理晶圆,并使其水平旋转;所述基座还具有加热单元,用于对所述基座上夹持的晶圆进行加热,所述加热的温度范围为20~80摄氏度;液体喷头,位于基座上方,用于向待处理晶圆表面喷涂液体;若干气体喷头,位于基座上方,并环绕所述液体喷头,用于向待处理晶圆表面的喷涂的液体中供入反应气体,形成刻蚀溶液;所述气体喷头向液体喷头的一侧倾斜,所述气体喷头的倾斜角度为0~45度;所述气体喷头以所述液体喷头呈同心圆分布;每一个同心圆上相邻气体喷头之间的间距相等;最外层同心圆的半径大于或等于待处理晶圆的半径。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210254236.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top