[发明专利]半导体结构和鳍式场效应管的形成方法、刻蚀装置有效
| 申请号: | 201210254236.9 | 申请日: | 2012-07-20 |
| 公开(公告)号: | CN103578964B | 公开(公告)日: | 2016-12-28 |
| 发明(设计)人: | 三重野文健 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L21/28;H01L21/336;B05C5/02 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 骆苏华 |
| 地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
| 摘要: | 一种半导体结构和鳍式场效应管的形成方法、刻蚀装置,其中鳍式场效应管的形成方法,包括提供半导体衬底;刻蚀所述半导体衬底,形成若干鳍部,相邻鳍部之间具有第一凹槽;在第一凹槽中填充满隔离材料,形成隔离结构;喷涂液体过程,在隔离结构和鳍部表面喷涂形成一层液体,喷涂时旋转所述半导体衬底;反应气体供入过程,供入反应气体,反应气体与隔离结构和鳍部表面喷涂形成的一层液体溶合,形成刻蚀溶液,刻蚀所述隔离结构;重复上述喷涂液体过程和反应气体供入过程,直至去除部分厚度的隔离结构,形成第二凹槽,暴露部分高度的所述鳍部;形成横跨所述暴露部分高度的所述鳍部的表面和侧壁的栅极结构。提高了去除部分厚度的隔离结构的去除精度。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 结构 场效应 形成 方法 刻蚀 装置 | ||
【主权项】:
一种刻蚀装置,其特征在于,包括:处理腔室;基座,位于处理腔室中,用于夹持待处理晶圆,并使其水平旋转;所述基座还具有加热单元,用于对所述基座上夹持的晶圆进行加热,所述加热的温度范围为20~80摄氏度;液体喷头,位于基座上方,用于向待处理晶圆表面喷涂液体;若干气体喷头,位于基座上方,并环绕所述液体喷头,用于向待处理晶圆表面的喷涂的液体中供入反应气体,形成刻蚀溶液;所述气体喷头向液体喷头的一侧倾斜,所述气体喷头的倾斜角度为0~45度;所述气体喷头以所述液体喷头呈同心圆分布;每一个同心圆上相邻气体喷头之间的间距相等;最外层同心圆的半径大于或等于待处理晶圆的半径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





