[发明专利]薄膜沉积装置及薄膜沉积方法有效
| 申请号： | 201210250738.4 | 申请日： | 2012-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN103572244A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 王厚工;丁培军;耿波;李杨超;武学伟 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C14/54 | 分类号： | C23C14/54;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种薄膜沉积装置及薄膜沉积方法，薄膜沉积装置包括反应腔室、靶材、晶圆支撑装置、能量控制器以及与所述靶材电连接的功率源，所述功率源设置在所述反应腔室外，所述靶材设置在所述反应腔室内的顶部，所述晶圆支撑装置设置在所述反应腔室内的底部并与所述靶材相对，所述能量控制器设置在所述靶材和所述晶圆支撑装置之间并接地，而且在所述能量控制器上设有贯穿其厚度的多个通孔，所述通孔的内径小于分子碰撞的平均自由程。该薄膜沉积装置可以减少晶圆表面的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 沉积 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种薄膜沉积装置，包括反应腔室、靶材、晶圆支撑装置以及与所述靶材电连接的功率源，所述功率源设置在所述反应腔室外，所述靶材设置在所述反应腔室内的顶部，所述晶圆支撑装置设置在所述反应腔室内的底部并与所述靶材相对，其特征在于，在所述靶材和所述晶圆支撑装置之间还设有能量控制器，所述能量控制器接地，在所述能量控制器上设有贯穿其厚度的多个通孔，所述通孔的内径小于分子碰撞的平均自由程。
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