[发明专利]一种钻孔压板及电路板的钻孔方法有效
| 申请号： | 201210250381.X | 申请日： | 2012-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN102729281A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 周伟 | 申请（专利权）人： | 周伟 |
| 主分类号： | B26D7/01 | 分类号： | B26D7/01;B26F1/16 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫;汪青 |
| 地址： | 215011 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种钻孔压板及电路板的钻孔方法，钻孔压板由树脂组合物加工制成，树脂组合物组成为：耐高温热塑性聚合物90%～99%；气相二氧化硅0.05%～5%；石墨0.05%～5%；聚甲基丙烯酸甲酯0.05%～5%；抗静电剂0.01%～0.1%；特氟龙粉末0.05～0.5%；滑石粉0.05～0.5%，其中：耐高温热塑性聚合物为聚（4-甲基戊烯）系树脂，或者为选自尼龙6、尼龙66、聚对苯二甲酸乙二醇酯及聚对苯二甲酸丁二醇酯中的一种或多种的组合。本发明的钻孔压板用于电路板钻孔时，无粉尘问题，且压板成本低，钻头的磨损小，可100%回用，符合绿色生产的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钻孔 压板 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种钻孔压板，其由树脂组合物加工制成，其特征在于：所述树脂组合物由如下重量百分含量的组分组成：耐高温热塑性聚合物 90%~99%；气相二氧化硅 0.05%~5%；石墨 0.05%~5%；聚甲基丙烯酸甲酯 0.5%~5%；抗静电剂0.01%~0.1%；特氟龙粉末 0.05~0.5%；滑石粉 0.05~0.5%，所述耐高温热塑性聚合物为聚（4‑甲基戊烯）系树脂，或者为选自尼龙6、尼龙66、聚对苯二甲酸乙二醇酯及聚对苯二甲酸丁二醇酯中的一种或多种的组合。
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