[发明专利]降低电解电容器等效串联电阻的方法有效
申请号: | 201210248949.4 | 申请日: | 2012-07-18 |
公开(公告)号: | CN102751102A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 韩杰;方鸣;金源;陈彪;龙继云;刘蓉;熊远跟 | 申请(专利权)人: | 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司 |
主分类号: | H01G9/14 | 分类号: | H01G9/14;H01G9/032;H01G9/15 |
代理公司: | 贵阳东圣专利商标事务有限公司 52002 | 代理人: | 徐逸心;杨云 |
地址: | 550018*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本发明一种降低电解电容器等效串联电阻的方法,属电器元件生产技术领域,包括传统工艺步骤,其特征是在MnO2阴极电解质层表面涂覆一层强化浆料,强化浆料的配方为硝酸锰溶液、浓氨水、十二烷基苯磺酸钠和MnO2,将涂覆有强化浆料的阳极钽块放入60℃~160℃的烘箱中10~30min。本发明能使传统工艺生产的电解电容器进一步减少ESR值和损耗值,而且通过电镜可以观察到MnO2阴极电解质层更致密。 | ||
搜索关键词: | 降低 电解电容器 等效 串联 电阻 方法 | ||
【主权项】:
一种降低电解电容器等效串联电阻的方法,包括传统工艺:第一步,在阀金属钽块表面形成无定形Ta2O5介质;第二步,在介质表面制造一层MnO2阴极电解质层;第三步,在电解质层表面涂敷石墨层,银浆层和装在金属外壳内或安装到引线框架上进行树脂模压,封装工艺,其特征在于:在MnO2阴极电解质层表面涂覆一层强化浆料,强化浆料的配方为:500ml比重为1.2g/cm3~1.5g/cm3硝酸锰溶液: 50ml去离子水: 30ml浓氨水: 50g SiO2: 0.5g十二烷基苯磺酸钠: 0.8kg~1.5 kg MnO2粉,按上述比例将上述原料混合到一起,搅拌均匀后成强化浆料,将强化浆料涂在阴极电介质层上,将涂覆有强化浆料的阳极钽块放入60℃~160℃的烘箱中10~30min。
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