[发明专利]电子封条的插栓组装方法及其结构有效

专利信息
申请号: 201210240738.6 申请日: 2012-07-12
公开(公告)号: CN103538788A 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 陈志权 申请(专利权)人: 陈志权
主分类号: B65D55/06 分类号: B65D55/06;G09F3/02;G06K19/07
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 朱凌
地址: 中国台湾南投*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种电子封条的插栓组装方法及其结构,该组装方法步骤包括:A、制备一栓本体,该栓本体具有一底端能插入栓座的杆身、一贯穿杆身底端的容孔、一设于容孔中的第一扣部;B、制备一具有控制回路的电路单元,该控制回路由一电路配线、一下接点、一RFID芯片组成;C制备一具有第二扣部的内杆,电路单元安装于内杆,安装后的电路单元及内杆由杆身底端插入容孔,第一、二扣部组合的将内杆定位,在该杆身插入栓座无法脱离时,下接点启动电路单元的控制回路。采用此方法组装的插栓,可在插栓测试不良时,直接强迫内杆及电路单元由容孔底端拉出,即可换上一组新的内杆及电路单元,此种置换方法极具便利性。
搜索关键词: 电子 封条 组装 方法 及其 结构
【主权项】:
一种电子封条的插栓组装方法,其特征在于,包含步骤:A、制备一栓本体:该栓本体具有一底端能插入栓座的杆身、一贯穿杆身底端的容孔、一设于容孔中的第一扣部;B、制备一电路单元:其具有一控制回路,此控制回路由一电路配线、一连通电路配线的下接点、一安装于电路配线的RFID芯片组成;C、制备一内杆:该内杆具有与第一扣部匹配的第二扣部,所述电路单元先行安装于内杆,然后,将安装后的电路单元及内杆由杆身底端插入容孔,第一、二扣部组合的将内杆定位,在该杆身插入栓座无法脱离时,下接点启动电路单元的控制回路。
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