[发明专利]基于引线框架的快闪存储器卡有效

专利信息
申请号: 201210240463.6 申请日: 2006-12-27
公开(公告)号: CN103035606A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 赫姆·塔基阿尔;什里卡尔·巴加特 申请(专利权)人: 桑迪士克股份有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;G06K19/077
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 刘国伟
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及基于引线框架的快闪存储器卡。本发明揭示一种引线框架设计和用于形成具有曲线形状的基于引线框架的半导体封装的方法。所述引线框架可各自包括对应于已完成和单一化的半导体封装中的曲线边缘的一个或一个以上曲线槽。在囊封之后,可通过从引线框架面板将集成电路切割为多个个别集成电路封装而单一化所述面板上的所述集成电路封装。所述引线框架中的所述槽有利地允许使用仅进行直线切割的锯条来单一化每一引线框架。
搜索关键词: 基于 引线 框架 闪存 储器卡
【主权项】:
一种用于半导体封装的引线框架,所述引线框架由包括多个引线框架的引线框架面板形成,所述引线框架包含:形成在所述引线框架中的一个或多个曲线槽,所述一个或多个曲线槽中的一曲线槽具有位于对应于直边缘的第一基准线上的第一末端,将在从所述引线框架面板进行单一化时沿所述直边缘切割所述引线框架,且所述槽具有位于对应于直边缘的第二基准线上的第二末端,将在从所述引线框架面板进行单一化时沿所述直边缘切割所述引线框架。
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