[发明专利]金属基体表面处理方法及其制品

摘要

本发明提供一种金属基体表面处理方法，其包括如下步骤：提供一金属基体；采用真空镀膜的方式，在该金属基体上依次形成第一颜色层和第二颜色层，该第一颜色层为碳化钛层或氮化钛层，该第二颜色层为碳化铬层或氮化铬层，该第一颜色层与该第二颜色层呈现出不同的颜色；于该第二颜色层上形成一感光油墨层；采用曝光显影处理，使所述感光油墨层的部分区域形成一硬化层；采用电化学蚀刻处理，使第二颜色层形成至少一贯通第二颜色层的凹部，并使该第一颜色层对应所述凹部区域的表面形成氧化钛层；用以进行所述电化学蚀刻处理的处理液为含有高锰酸钾、硫酸的水溶液或氢氧化钠溶液。本发明还提供了一种经上述金属基体表面处理方法制得的制品。

主权项

一种金属基体表面处理方法，其包括如下步骤：提供一金属基体；采用真空镀膜的方式，在该金属基体上依次形成第一颜色层和第二颜色层，该第一颜色层为碳化钛层或氮化钛层，该第二颜色层为碳化铬层或氮化铬层，该第一颜色层与该第二颜色层呈现出不同的颜色；于该第二颜色层上形成一感光油墨层；采用曝光显影处理，使所述感光油墨层的部分区域形成一硬化层；采用电化学蚀刻处理，去除未被硬化层覆盖的区域的第二颜色层，使第二颜色层形成至少一贯通第二颜色层的凹部，并使该第一颜色层对应所述凹部区域的表面形成氧化钛层；用以进行所述电化学蚀刻处理的处理液为含有高锰酸钾、硫酸的水溶液或氢氧化钠溶液，当蚀刻液为含有高锰酸钾、硫酸的水溶液时，通过蚀刻液的电流密度为3~5A/dm 2，处理时间为6~9min；当蚀刻液为氢氧化钠溶液时，通过蚀刻液的电流密度为1~3A/dm 2，处理时间为1~2min；去除所述硬化层。